【記者発表】原子層の「表と裏」を使い分けて熱の通り道を設計――三次元チップの放熱に向け、熱を横に逃がし縦に通さない積層構造を計算で提案――
#東大生研 の ウ シン 特任助教、野村 政宏 教授らの共同研究グループは、表と裏で原子の種類が異なる「ヤヌス型」の原子層を、1枚ずつ表裏の向きを選んで重ねる設計法「フリッピング・エンジニアリング」を提案しました。機械学習とシミュレーションを組み合わせ、8,192通りの積層構造のうち約3%を調べるだけで、横方向の熱伝導率が縦方向の約760倍(室温)になる構造を見いだしました。同じ厚さの規則正しい結晶積層と比べて、約35%高い値です。横方向の熱の通りやすさをほぼ保ったまま、縦方向の熱だけを選択的に抑えられる点が特徴です。実際の作製と検証は今後の課題ですが、三次元半導体チップの熱対策に役立つ新たな材料設計の指針となることが期待されます。