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【記者発表】三次元マイクロ流路で半導体チップの省エネ水冷を実現――AI半導体の高性能化を支える高効率放熱技術――
#東大生研 の野村 政宏 教授らの研究チームは、特殊な三次元マイクロ流路構造を持つ水冷システムを開発し、世界最高レベルの冷却効率と高い安定性を達成しました。この熱管理技術により、AIチップや高出力電子機器の性能向上と省エネ化が可能となり、次世代電子機器の開発とカーボンニュートラルの実現への貢献が期待されます。