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熱伝導の異方性が温度で逆転するシリコンナノ構造を実現 ――和装柄構造で半導体デバイスの進化に貢献――
熱伝導の異方性が温度で逆転するシリコンナノ構造を実現 ――和装柄構造で半導体デバイスの進化に貢献――

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東京大学 生産技術研究所のキム ビョンギ 特任助教、野村 政宏 教授らは、和装柄の一つである青海波に着目し、熱を運ぶ粒子の「フォノン」の指向性を利用することで、熱伝導の異方性を温度で逆転させる構造を実現しました。
本構造の実現により、半導体デバイスの熱管理技術に新展開をもたらし、発熱の激しい先端半導体などの発展に貢献することが期待されます。